时间: 2024-04-20 02:35:29 | 作者: 行业资讯
【IT168资讯】Intel在IDF上展现了USB3.0的线缆，咱们我们能够看到接口部分除了现有USB 2.0运用的4个金属触点外，还在内部增添了5个较小的新触点，以完成高速传输下的高兼容性。
USB 3.0规范由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发，速度估计到达USB 2.0的10倍即4.8Gbps，而且向下兼容，除了支撑铜线外，还将支撑光纤传输，供电部分有望打破500mA约束。
下一年年头就会有USB3.0独立芯片面世，今后芯片组中将集成USB3.0接口。
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