时间: 2024-04-20 02:35:20 | 作者: 行业资讯
Intel在IDF上宣告了他们和多家企业组成的USB 3.0推行集团，将于下一年开端推行下一代USB 3.0规范。
Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger在讲演中表明，USB 3.0规范由Intel和惠普、NEC、NXP（原飞利浦半导体）、微软以及德州仪器共同开发。速度估计到达USB 2.0的10倍即4.8Gbps，而且向下兼容。从展现的USB 3.0导线来看，接口部分除了现有USB 2.0运用的4个金属触点外，还在内部增添了5个较小的新触点，以完成高速传输和兼容性并重。
USB 3.0规范除了支撑铜线外，还将支撑光纤传输。别的，开发者还在评论怎么打破USB接口500mA供电约束的问题。在下一年开始推出时，USB 3.0支撑会以独立芯片的方式呈现，终究则必然会整合进芯片组。
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