今天这个盘属于特殊时代下的时代成就英雄系列，换做之前价格较低的时期，这样的价格和硬盘实在是不怎么样，当然这些也都是后话，在摸了硬盘之后才能知道，结合价格和硬盘的素质来看，我只能说一般般吧。。。不过仓鼠啥时候要性能了？

  说了那么多，今天的测试主角就是前几天开车的威刚 ISSS316 宽温固态硬盘，盘是偶然发现的，然后找到了链接，当时最低的价格是529那档的，不过等文章发出的时候只有549那档，然后涨价到599了，截止写文章这时候已经只有669和699两个最高价格可以再一次进行选择了。这样的价格就非常不值得了，甚至599都不怎么值得，大家就别买了。

  外包装方面商家这个包装非常专业，珍珠棉夹着硬盘在中间，搭配商家自封的防静电袋袋，基本上非常的OK，同期买的一个假三星2T包装到手外包装就稀烂了。

  盘正面很简洁，白底黑字的型号和威刚的彩印logo，其他都没了，看着是金属质感，实际上这一面是塑料的。

  PCB部分有一张贴纸，SN等信息和外壳是对得上的，CDI检测的也是对得上的，正规产品的三码合一~~~

  盘一共两个防拆的，分别是商家和原厂的，盘体本身是无固定螺丝的，纯塑料卡扣固定，拆解就是撬开的。

  PCB为双面四贴的设计，无外置缓存的设计，所以PCB显得很简单，基本上这个PCB也就是联芸的公版PCB方案，基本没啥

  用料方面，主控采用的联芸MAS0902，支持 MLC TLC QLC多种颗粒类型，最大2T容量，最高560M/S顺序读取和530M/S顺序写入，采用DRAM-less技术也就是无外置缓存技术，主控针对的是消费级市场「所以硬盘定位就不高」。

  颗粒方面，丝印TH58LKT2T25BA8H，根据查询结果为东芝bics5颗粒，单颗512G四颗组成2T容量。这颗粒老熟人，不多BB~~~「颗粒定位也不是企业级」

  测试方面，依旧是13900K平台，然后测试全程的拆开风扇对着吹的「不吹温度太高」。

  首先还是看下CDI截图，通电时间444小时，通电次数28次，虽然右上角没有读取量和写入量，不过还在下面是SMATR值可以换算，换算下来写入量10.42T左右，读取量5.2T左右。

  在硬盘哨兵里面查看写入量则只有5.2T左右，另外就是整个硬盘的检测温度是偏低的，显然不是主控最热的热点温度。

  CDM方面测试有三次，最下面那个属于一开始没有风扇吹，很显然写入大多数都崩了，后加上风扇重新测试了一组，成绩稍微正常一些了。

  CDM这边测试基本保持510M读取，450M左右写入，基本上符合SATA盘的性能吧，4K方面因为无缓的关系，所以也比较稀烂，不过也还是SATA的正常范围。混合读写测试成绩相对下降严重，符合了无外缓方案多任务操作性能较差的设定，CDM单项测试来说就是不咋样，但是符合预期。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

  用HD Tune Pro进行了全盘写入测试，这个盘基本上三段式的写入，第一级写入量200G左右，写入性能在450M/S以上，第二季容量在1.5T左右，写入性能在300M/S以上，第三级在最后180G左右，写入性能只有50M/S以上，整体曲线图还算平稳。

  你说有SLC Cache缓存吧，表现又较为稳定，你说是TLC颗粒直写吧，那4贴BICS5颗粒不至于稳定不了，很迷~~~

  同时也测试了下全盘顺序读取的性能，稳定550M/S左右，非常平稳的完成了全盘读取。

  PCMARK10 数据盘基准测试，得分895分，带宽139MB/S，延迟比较高达到了182微秒。‍

  3DMARK 粗出基准测试分数876分，存储带宽156MB/S，存取时间213微秒。

  温度方面，用海康热成像看了下，测试时主控最高温65度 ，全盘读取时即便是风扇对着吹，主控温度还是能达到55度左右，温控表现一般。

  如同我开头所说，这个硬盘放在价格低的时候完全不会看上眼，只有这个特殊的时间点才能凸显他的性价比，但是盘本身的性能确实是一般，无缓盘的特性+高温降频的特色注定了硬盘基本上没什么复杂工况的性能「多线程」。请记住，以上测试全部是在有风扇直吹PCB的情况下完成的~~~‍‍‍‍‍‍

  不过对于仓鼠来说，副盘只要容量就可以了性能没那么重要，盘本身性能还是远高于机械或者QLC硬盘的，存储一些大文件还是可以的，也更适合存放影片之类的，毕竟还是个TLC的固态。

  PS:看他这个宽温的设定我很好奇，-40度的环境使用还好，+85度的情况下主控不得降频成狗，读写不得卡爆了·····放工业环境下怎么用？？？

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